シミュレーション用ソフトウェア IC Package Simulation

デザイン3D モデル化分析

ダイ/パッケージのカップリング、シグナルインテグリティ/PDN性能、熱条件の包括的な解析。 物理的実装と製造ハンドオフ シグナルインテグリティ/PDNの問題を発見、調査、検証します。3D熱モデリングと解析により、電子システムおよびその周辺での気流と熱伝達を予測します。 パッケージ・シミュレーションの主な機能 ダイ/パッケージのカップリング、シグナルインテグリティ/PDN性能、熱条件の包括的な解析。シグナルインテグリティ/PDNの問題を発見、調査、検証。3D熱モデリングと解析により、電子システム内外の気流と熱伝達を予測します。 電圧降下とICスイッチング・ノイズの解析 配電ネットワークの電圧降下とスイッチング・ノイズの問題を解析できます。過剰な電圧降下、高電流密度、過剰なビア電流、関連する温度上昇など、潜在的なDC電源供給の問題を特定します。結果はグラフやレポート形式で確認できます。 設計サイクルにおけるシグナルインテグリティ（SI）問題の解析 HyperLynx SIは、汎用SI、DDRインターフェイスのシグナルインテグリティとタイミング解析、パワーアウェア解析、および一般的なSerDesプロトコルのコンプライアンス解析をサポートしています。配線前のデザイン探索や「what-if」解析から詳細な検証やサインオフまで、高速でインタラクティブな解析、使いやすさ、Package Designerとの統合を実現します。 包括的なSERDES解析 SERDESインターフェイス解析と最適化には、FastEyeダイアグラム解析、Sパラメータ・シミュレーション、BER予測が含まれます。