Dkamシリーズは、高精度、大被写界深度(MEMSマイクロガルバノメータ走査を用いて焦点投影を実現、つまり投影されたコード化構造光パターンが任意の位置や曲面下で鮮明)、低コスト(シリコンベースのチップである自社開発MEMSを採用、バッチコストが低いというメリットがある)、軽量の3つを実現した高集積3Dカメラであります。
- カメラ内部ですべての演算が終了する高集積化。
- リアルタイム性能、高解像度、高精度の高品質。
- 統合された赤外線光源。
- 非接触で測定可能。
- WindowsおよびLinuxのためのSDK; 。
- 迅速なアプリケーションのためのソフトウェア「DkamViewer」。
- 現場での校正を必要としない便利なインストール方法。
- ギガビットイーサネットの採用により、高速データ転送を実現。
点群解像度: - 640×512
RGB解像度: - 1296×972
動作範囲(mm): 300~700
校正精度(mm): - 0.16~0.4
フレームレート(HZ): - ≤5HZ
外形寸法(mm): 142×53×20
重量(g): 170
インターフェース: - GigE
SDK: - Windows, Linux
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