RF抵抗器

金属膜高出力直付け

スミスインターコネクトは、表面実装チップ、タブ ＆ カバーチップ、フランジ実装およびロッドタイプを含む低電力および高電力 RF 抵抗を提供します。 これらの抵抗器は、アルミナ、ALN、BeOおよびCVD 基板材料で入手可能です。 一部のデバイスでは、使用可能な周波数帯域にわたって寄生容量を最小限に抑えるために、チューニングされた回路設計を使用しています。 ほとんどのデバイスは、一般的に1Ω ～ 1KΩの幅広い抵抗値で入手可能です。 ヒートシンクへの取り付け、またはプリント回路基板への直接取り付けが容易な様々なメタライゼーション仕上げから選択できます。 典型的な仕上げには、鉛フリー、RoHS 準拠めっき（銀または金）、SN63のはんだ仕上げ、またはパッケージタイプに応じてSN63のはんだ融合仕上げが含まれます。 抵抗パッケージのスタイルに応じて、バルク、テープ ＆ リール、またはワッフルパッケージから選択します。