Kelvinプローブ
テスト用測定用

Kelvinプローブ
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特徴

タイプ
テスト用
物質的特性
Kelvin
分野
測定用

詳細

ペリフェラル/アレイデバイス用ケルビンプローブ 0.35mmピッチまでのケルビンコンタクトアプリケーション用の革新的で堅牢なスプリングプローブ技術。本製品のユニークなチゼルチップは、テスト性能を犠牲にできないloTやオートモーティブなどの重要なアプリケーションにおいて、信頼性の高い安定した接触抵抗を提供します。 ケルビンプローブは、標準アレイテストソケットまたはVolta WLCSPプローブヘッドに取り付けて使用することで、堅牢でメンテナンスの必要がなく、長寿命のテストソリューションを提供します。さらに寿命を延ばすために、Smiths Interconnect独自の均質な合金を用いてKelvinプローブを最適化し、高タッチダウン数のHVM製造ソリューションを提供することができます。 特長とメリット 技術的特徴 - デバイスコンタクトピッチ:0.35mmピッチ以上 - 動作温度範囲: -55°C~120°C - デバイスのパッケージbga, wlcsp, qfn - ピン間距離:0.07mm~0.14mm(使用するピンにより異なる - 挿入数>500,000 - 革新的な面取りされたオフセットチップにより、デバイスパッド上で0.125mmまでのタイトなセンターを実現 特徴 - 0.35mmピッチ以上のアプリケーションに最適 - 低抵抗パワーおよびアナログテスト用の4端子測定 - メンテナンスが容易 - 優れたシグナルインテグリティ - セルフクリーニング スミスインターコネクトは、0.35mmピッチまでのケルビンコンタクトアプリケーション用に、革新的で堅牢なスプリングプローブ技術を開発しました。この製品のユニークなチゼルチップは、テスト性能を犠牲にできないLOTやオートモーティブなどの重要なアプリケーションにおいて、信頼性の高い安定した接触抵抗を提供します。 ケルビンプローブは、標準アレイテストソケットまたはVolta WLCSPプローブヘッドに装着することで、堅牢で低メンテナンス、長寿命のテストソリューションを提供します。

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Electronica 2024
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12-15 11月 2024 München (ドイツ) ホール A2 - ブース 421

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    Space Tech Expo Europe

    19-21 11月 2024 Bremen (ドイツ) ホール 5 - ブース H10

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