ペリフェラル/アレイデバイス用ケルビンプローブ
0.35mmピッチまでのケルビンコンタクトアプリケーション用の革新的で堅牢なスプリングプローブ技術。本製品のユニークなチゼルチップは、テスト性能を犠牲にできないloTやオートモーティブなどの重要なアプリケーションにおいて、信頼性の高い安定した接触抵抗を提供します。
ケルビンプローブは、標準アレイテストソケットまたはVolta WLCSPプローブヘッドに取り付けて使用することで、堅牢でメンテナンスの必要がなく、長寿命のテストソリューションを提供します。さらに寿命を延ばすために、Smiths Interconnect独自の均質な合金を用いてKelvinプローブを最適化し、高タッチダウン数のHVM製造ソリューションを提供することができます。
特長とメリット
技術的特徴
- デバイスコンタクトピッチ:0.35mmピッチ以上
- 動作温度範囲: -55°C~120°C
- デバイスのパッケージbga, wlcsp, qfn
- ピン間距離:0.07mm~0.14mm(使用するピンにより異なる
- 挿入数>500,000
- 革新的な面取りされたオフセットチップにより、デバイスパッド上で0.125mmまでのタイトなセンターを実現
特徴
- 0.35mmピッチ以上のアプリケーションに最適
- 低抵抗パワーおよびアナログテスト用の4端子測定
- メンテナンスが容易
- 優れたシグナルインテグリティ
- セルフクリーニング
スミスインターコネクトは、0.35mmピッチまでのケルビンコンタクトアプリケーション用に、革新的で堅牢なスプリングプローブ技術を開発しました。この製品のユニークなチゼルチップは、テスト性能を犠牲にできないLOTやオートモーティブなどの重要なアプリケーションにおいて、信頼性の高い安定した接触抵抗を提供します。
ケルビンプローブは、標準アレイテストソケットまたはVolta WLCSPプローブヘッドに装着することで、堅牢で低メンテナンス、長寿命のテストソリューションを提供します。
---