BGA-100 BGA検査ツールは、BGAなどのSMTパッケージの下を高倍率で見ることができる検査ツールです。
BGA-100はハンディタイプなので、工場内や他の施設への持ち運びが容易です。2mmのプリズムにより、高密度実装の基板でも検査が可能です。
仕様とキットリスト
-130倍の倍率
-AC115V電源(12V用トランス同梱
-2mmプリズム
-BNC/RCAモニターケーブル
-キャリングケース
-取扱説明書
-モニターは含まれません。
-1年保証
オプション装備
-モニター
-PCまたはラップトップのビデオキャプチャーカード
-測定用ソフトウェア
-バックライトアダプター
BGA-100 BGAインスペクション・スコープは、BGAクラック、加熱不足、ショート/オーペン、ディンプル、コンタミネーションの検出、およびはんだ接合部の一般的な検査に最適です。
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