リフローはんだ付け機 F6

半自動プリント基板用

記述 高効率の熱処理システムのSMTmaxの退潮のオーブンの系列は両方プリント基板のはんだの退潮と半導体の包装のための卓越性の全体的な標準として広く確認される。 SMTmax F6システム最大限に活用された無鉛処理を生産性および効率の最終的のに提供するため。F6退潮のオーブンの排他的な閉じたループの対流制御は精密な熱し、企業ではんだ付けする最も経済的なLEDのアルミニウム サーキット ボードに集計するプログラム可能な熱伝達冷却を提供する。F6退潮のオーブンは最初の6、底6熱する地帯および400のdegreeCの最高温度およびと十分に装備されていて対流である。 システムは計算機制御およびタッチ画面の簡単だったユーザ・インタフェースおよび非常に自己の口径測定の機能と来る。