深度センサー IMX459

先進運転支援システム（ADAS）の普及や自動運転の実現に向けて、道路状況や、車両、歩行者など対象物の位置や形状を、高精度で検知・認識が可能な車載LiDAR（Light Detection and Ranging／光による検知と測距）の重要性が高まっています。 SPAD（Single Photon Avalanche Diode）とは、入射した1つの光子（フォトン）から、電子を増幅させる「アバランシェ増倍」を利用する画素構造で、弱い光でも検出できることが特長です。これを光源から発せられ、対象物で反射した光が、イメージセンサーに届くまでの光の飛行時間（時間差）を検出して対象物までの距離を測定するSPAD ToF方式距離センサー方式の受光素子として用いることで、長距離かつ高精度な距離測定を可能にしました。 本製品は、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社がCMOSイメージセンサー開発で培ってきた裏面照射型、積層型、Cu-Cu（カッパー・カッパー）接続*1などの技術を活用することで、SPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、小型ながら高解像度を実現。これにより最大300mの距離を15cm間隔で*2、高精度かつ高速に測定可能にしました。また、さまざまな温度環境や天候など、車載用途に求められる厳しい条件下での信頼性向上や、1チップ化することによるLiDARの低コスト化にも貢献します。 *1) 画素チップ（上部）とロジックチップ（下部）を積層する際に、Cu（銅）のパッド同士を接続することで電気的導通を図る技術。画素領域の外周の貫通電極により、上下のチップを接続するTSV（シリコン貫通電極）に比べて、設計自由度や生産性の向上、小型化、高性能化などが可能。 *2) 高さ1m、反射率10%の対象物を、昼間曇天下に6画素（H）×6画素（V）加算モードで測定する場合。