固定ねじ 5T series

一貫した機械的締結を維持し、マイクロプロセッサとヒートシンクアセンブリ間の伝熱性能を最適化するサウスコ5Tヒートシンク用ねじ。マイクロプロセッサと回路基板間の位置ズレを補正し、熱膨張に対応します。 特徴と利点 ばね内蔵の脱落防止設計で、衝撃、振動や熱膨張下でも設定した予負荷で良好な機械的接続を維持します。 チップの上面とプリント基板の間の微小なサイズや水平位置のズレを調整する設計 最大22Nの予負荷を設定可能 脱落防止設計のばねとねじで、部品の落下や紛失および、基板の損傷を防止 フレアイン取付スタイル：厚さ1.5〜3.2mmのほとんどのヒートシンク材質に対応1つで迅速に取付可能 オプション ねじサイズ：M3、M3.5、4-40、6-32 ねじ長さ多種：幅広いスタンドオフ寸法と基板インサートに対応 スタンドオフ押し拡げ用取付用治具（ねじサイズ別）