導電性エラストマーエミ
シリコーンに導電性粒子(カーボン、ニッケルグラファイト、銀アルミ、銀銅、銀純)を充填した素材です。電磁波EMI RFIに対して優れたシールド効果を発揮し、機器の密閉性も高めます。また、これらのフィラーの性質により、非常に優れた熱伝導体としても機能します。炭化水素、オイル、溶剤との接触に耐えるために、フッ素化したバージョンも用意されています。これらのエラストマーは、切断したもの、押し出し成形したもの、成形した定盤などがあります。
バイ・マテリアル・エラストマー
バイマテリアルシールは、導電性粒子を充填したエラストマー面と、シリコーンまたはフルオロシリコーン面で構成されています。その目的は、導電性部分を腐食環境(湿度、塩霧)から隔離することです。また、必要に応じてさまざまな硬さのグレードを製造することができます。また、共押出しやモールド成形も可能です。
押出成形のガスケットとは対照的に、成形されたシールは非常に素早く取り付けることができます。
これらのガスケットの使用分野を拡大するために、スタセムは、充填されたシリコーンとEPDM(Skydrolに対する耐性)またはフルオロカーボン(NRBCに対する耐性)を組み合わせた成形方法を開発しました。
開発された製造方法は、2つの材料の間に高い化学結合を提供します。
いくつかのグレードのエラストマーが可能なので、多くの用途(航空機、軍事、原子力、医療、食品、化学など)に使用することができます。
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