鉛溶接バー Bi5 series

電子機器用

エコロイBi58Sn42とBi57Sn42Ag1は139℃前後の融点を持つ低融点はんだです。SnCuまたはSnAgCu合金をベースとした鉛フリーはんだに比べて、処理温度が低く、プリント基板や部品への熱負荷が軽減されます。 - 139℃前後の低融点 - 良好な濡れ特性 - はんだ流れが速い - 温度に敏感な部品向け - 鉛フリー - RoHS対応 エコロイBi58Sn42とBi57Sn42Ag1は、ウェーブはんだ付け、選択はんだ付け、浸漬はんだ付けシステムで使用されます。