ABIS II -工程の間の欠陥の認識
工程の間に起こることができる欠陥の大半は製造の初期で見えない。 しかしこれらはペンキの仕事のようなそれに続く仕事ステップが完了したら表面欠陥のなる後の方で視覚で目で見えるように時間を精密に計る。 その時時間に、それらは高い是正措置を使用してだけ治療することができる。
費用の最適化の面の下で高い表面質を達成するためには、欠陥のタイプの広い範囲は検出される必要がある。 欠陥の客観的な評価そして分類と、凹み、隆起、流しの印、うねり、圧縮、ひび、等のような結合される信頼でき、早期発見はこれらの欠陥を取除く費用が生産周期(出版物の店、修理工場、ペンキ屋、最終組立て)内の仕事の進歩と徹底的に増加するので必要である。 その結果、欠陥の特に工程中広がった改善はマンパワーおよび時間に関して相当な要因を構成する。 それはこうして製造工程の経済的効率のかなりの影響を有する。
ABIS IIシステム概念速いの、信頼できる、3Dだけの超正確な検出が点検された部分(新しい対照センサーの改善を使用して対比敏感な欠陥(例えばscrat¬ches、残留粘着剤、塵および土)の例えば凹み、隆起、流しの印、うねり、圧縮またはひび)で可能にし、異なった版で利用でき逃走する光学センサーシステム、また。
終わりベルトのそれに続くプロセスステップの時間のかかり、こうして高いre¬workは、例えば、効率的に減らすことができる。
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