半導体用XYZ検査ガントリー|XYリニアモータ、プロファイルレール|Zボールネジ、ACサーボ|検査・顕微鏡|株式会社 日阪製作所
半導体の高精度自動3次元検査装置
高解像度カメラやセンサーをZ軸上でターゲット上を移動させる3軸位置決めシステムです。リニアダイレクトドライブ搭載のLA250直線軸をベースに、高速・高加速度を高精度かつ非常に優れた再現性で実現します。垂直方向の位置決めには、強力なACサーボモーターを搭載した高精度PLT165-ACリニアステージを使用し、その精密ボールねじを駆動させます。重量のあるセンサーでも高い可搬質量を実現しています。
24時間365日低メンテナンスで高スループットを実現
- ウェーハやプローブカードなどの大型平板試料の自動検査に最適なトラベルブリッジを採用
- 700 x 700 x 200 mmの長い移動距離で、最大15 kgまでの荷重に対応
- 0.3 µm までの繰り返し精度による高精度測定
- 高倍率測定のための高い安定性
オプションで拡張可能
- 最大 2000 mm までの様々な移動量
- Z制御(手動または電動
- 花崗岩またはアルミニウム製のフレームおよびベースプレート付き/なし
- ISO 14644-1バージョン(ご要望に応じてクラス1まで対応可能)
- オプションで、すぐに使えるようにあらかじめ設定されたソフトウェア付きコントローラーを提供
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