光ファイバー融着接続機 TYPE-72C+

世界初のAIプログラムによる高解像度 コア調心融着機 世界初の AI搭載融着機 地球上で最もハイスペックな ハイスペック融着機。 SumiCloud™、 まるで生きているかのようなシンプルな管理。 世界中どこでも安全で信頼性の高い性能を発揮する、比類のないタフネス性。 世界のどこにいても、あらゆる接続の課題を解決します。 新技術 AI×IoT 住友電工にしかできない、最先端の素材と技術のシナジーで、世界のどこにいても、あらゆるスプライシングの課題を解決することをお約束します。 究極の接続性能 高精細コアアライメント ナノチューン 挿入損失（代表値） ： 0.SMFの場合01dB 接続速度（代表値5秒（SMF 品質と高速保護 デュアル自動独立オーブン 特許技術 加熱時間（代表値8秒（60mmスリーブ 超長バッテリー寿命 スマートパワーモニター 充電しながらスプライス 320スプライスサイクル 直感的なタッチスクリーンディスプレイ 5.0インチWVGA LCD スマートフォンのような直感的操作 圧倒的な落下耐久性 5面76cmからの落下 (トップ面を除く） IP52、防水・防塵 防塵：IP5x相当 (75μm以下の塵埃が循環する試験室内で8時間経過後、正常に動作すること） 水 IPx2相当 (3mm/min.の水滴を2.5min.以上、傾斜させた4面にかけた後、正常に動作。 15°に傾けた4面それぞれで2.5分間以上水滴にさらした後、正常に動作すること) ストレージ - 内部；200画像、10,000データ - 内蔵＋外付け；SD/SDHC（～32GB）、画像50,200枚、データ20,000件 オートメーション - ファイバー識別（SMF / MMF / DSF / NZDSF / BIF / その他） - スプライス/オーブン自動スタート