多層プリント基板 M40C23268

プレ含浸40層

独自のSLPS ERPシステムにより、パーム全体の生産工程をモニターすることができます。 専用のバルクルプレス機により、ラミネートプレス温度カーブの精度に優れ、樹脂のはみ出しを防止します。4ozの内層銅厚を保証します。 カスタマイズされたプラズマデスミアマシンとVCPメッキラインにより、均一なビア銅メッキを提供します。 日立の最新鋭穴あけ機により、±0.05mmの厳しいビア位置決めスペックに対応； 100％電気抵抗試験により、優れた安定性を保証します。 基板厚：3.0mm Dimension：158*83.21mm 原材料：FR4 TG170 tuc 基板表面の銅厚：140μm ホールバレル内銅厚：50μm 最小線幅/スペース：0.30mm 最小穴径：0.4mm 表面処理：無電解金めっき≥1μm 用途：通信電源