プレ含浸プリント基板 M40C23268

フレキシブル電話用2層

板厚：0.14mm 寸法：88*57.64mm 原材料：両面、RD銅、ADなし 基板表面の銅厚さ：20μm 穴の中の銅の厚さ：9um 最小線幅/スペース：0.05mm 最小穴径：0.2mm 表面処理：無電解金めっき≥1μm 用途：携帯電話モジュール FPCの生産能力は20万平方メートルで、家電市場の大量需要に対応できる。 カスタマイズされたVCPメッキライン、Tektronix DSA8300インピーダンステスターを保有し、インピーダンスコントロール±8%を保証します。 自社SMTラインを持ち、ワンストップFPCソリューションを提供します。 24時間塩水噴霧試験を社内にて実施し、特定の市場からの特別な要求に対応します。