10層プリント基板 GHM08C02008A0

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特徴

レイヤーの数
10層

詳細

板厚:1.6mm Dimension:141*110.88mm 原材料:FR4 EM825 基板表面の銅の厚さ:≥35um 穴の中の銅の厚さ:20μm 最小線幅/スペース:0.10mm 最小穴径:0.10mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm 用途:POS機器の基板 特殊数値制御ルーティングマシンは、±0.1mmの厳しい寸法仕様を満たすことができます、 穴位置公差:±0.05mm。 日立CCD自動露光機により、線幅・スペースの精度を保証し、優れた信号伝送性能を提供します。 内層の穴埋め加工は、安定性を向上させるため、特殊なレジンプラグ技術を採用しています。 優れた品質を保証し、お客様の生産歩留まりと信頼性を向上させます。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。