プレ含浸プリント基板 M02C23267

2層

板厚：2.0mm Dimension：111*84.84mm 原材料：FR4 IT180A 基板表面の銅の厚さ：≥56um 穴の中の銅の厚さ：25μm 最小線幅/スペース：0.20ミリメートル 最小穴径：0.45mm 表面処理：無電解金めっき≥1μm 用途：自動車走行制御 私たちの先進的なボール盤は、あなたの厳しい経由仕様の要件を満たすことができます； ビア壁粗さ≤25um 次元および位置によって 公差: ±0.03mm 最低のはんだのマスクの堰堤： 0.08mm 過度のはんだ付けを避けることによってあなたのプロダクトを保護して下さい 耐熱性に優れた高TG材を採用し、安定性に優れています。