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プレ含浸プリント基板
Sun and Lynn Circuits
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プレ含浸プリント基板
M04C16506
4層
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特徴
特性
プレ含浸
レイヤーの数
4層
詳細
大量生産能力:100万平方フィート。 当社のPCB技術力は、回路図設計、エンジニアリングサポートから量産まで、統合されたソリューションを提供します; 最小BGAサイズ:0.20mm 自動生産ラインは、手動操作のリスクを軽減します。 基板厚:1.6mm 寸法:170*125mm 原材料:FR4 EM-825 基板表面の銅厚:38um 穴の中の銅の厚さ:20μm 最小線幅/スペース:0.10mm 最小穴径:0.25mm 表面処理:無電解金めっき≥1μm 用途:公共保安監視施設
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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