プレ含浸プリント基板 M02C02679

2層

板厚：1.0mm 寸法：235*92mm 原材料：アルミニウムベース+FR4、熱伝導率2.0w/mk 基板表面の銅の厚さ：≥45um 穴の中の銅の厚さ：25μm 最小線幅/スペース：0.22ミリメートル 最小穴径：0.4mm 表面処理：無電解金めっき≥1μm 用途：自動車用LED照明 高速ルーティング＋両刃フライスで、より良いPCBプロファイリング。 熱伝導率：2.0W/m.K、誘電体厚さ：120um。 ユニークなSLPS ERPシステムにより、全生産工程を手のひらでモニターできます。