プレ含浸プリント基板 M01C13741

1層

板厚：1.0mm 寸法：300*300mm 原材料：アルミニウムベース+FR4、熱伝導率2.0w/mk 基板表面の銅厚さ：≥45um 穴の中の銅の厚さ：20μm 最小線幅/スペース：0.25mm 最小穴径：0.3mm 表面処理：無電解金めっき≥1μm 用途：照明 高速ルーティング＋両刃フライスでより良いPCBプロファイリング。 熱伝導率：2.0W/m.K、誘電体厚さ：120um。 ユニークなSLPS ERPシステムにより、全生産工程を手のひらでモニターできます。