プレ含浸プリント基板 M02C13761

2層

板厚：1.7mm Dimension：67.8*19.3mm 原材料：アルミニウムベース+FR4、熱伝導率2.0w/mk 基板表面の銅の厚さ：≥45um 穴の中の銅の厚さ：25μm 最小線幅/スペース：0.25mm 最小穴径：0.3mm 表面処理：無電解金めっき≥1μm 用途：電源用LEDディスプレイ 高速ルーティング＋両刃フライスで、より良いPCBプロファイリング。 自動生産ラインと自動外観検査機により、優れた信頼性と安定性を保証します。 アルミとFR4のハイブリッドプレスによる最先端技術で、製品の機能性を向上させます。