仮想化, Software-Defined Storage, ハイパフォーマンスコンピューティング, クラウド
コンピューティング、エンタープライズ・サーバー
主な特長
デュアル・インテル® Xeon® 6 6700シリーズ・プロセッサー、Eコア搭載;
最大4TBのメモリをサポートする32個のDIMMスロット
最大8基のPCIe 5.0 x8または4基のPCIe 5.0 x16スロット(オプション);
最大2基のAIOMネットワークスロット(OCP NIC 3.0対応)による柔軟なネットワークオプション;
8x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、16x/24x2.5 "ホットスワップNVMe/SAS/SATAドライブベイのオプション構成、2x内蔵M.2 NVMeドライブスロット、ストレージアドオンカードによるオプションRAIDサポート;
フォームファクター
エンクロージャー: 438.4 x 88 x 755.2mm (17.3インチ x 3.5インチ x 29.73インチ)
パッケージ: 605 x 257 x 947mm (23.82" x 10.12" x 37.28")
プロセッサー デュアルソケットE2 (LGA-4710)
最大144C/144T、CPUあたり最大108MBキャッシュ
GPU 最大4基のダブルワイドGPUまたは8基のシングルワイドGPU
システムメモリスロット数32DIMMスロット
ドライブベイ構成 デフォルト合計8ベイ
8フロントホットスワップ2.5インチNVMe*/SAS*/SATA*ドライブベイ
オプションA:合計16ベイ
16フロントホットスワップ2.5インチNVMe*/SAS*/SATA*ドライブベイ
オプションB:合計24ベイ
24フロントホットスワップ2.5インチNVMe*/SAS*/SATA*ドライブベイ
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMeスロット (M-key 2280/22110)
拡張スロット PCI-Express (PCIe) 構成:オプションA
4 PCIe 5.0 x16 FH/10.5 "Lダブルワイドスロット
PCIe 5.0 x16 AIOMスロット×1 (OCP 3.0対応)
PCIe 5.0 x8 AIOMスロット×1(OCP 3.0対応)
オプションB
8 PCIe 5.0 x8 (x16)FH/10.5 "Lスロット
1 PCIe 5.0 x16 AIOMスロット(OCP 3.0対応)
PCIe 5.0 x8 AIOMスロット×1(OCP 3.0対応)
CXL対応:最大4つのCXL 2.0 x16/x8デバイス
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