ネットワーク・アプライアンス、データセンター最適化、バリューIaaS、クラウド・コンピューティング、HPC、データセンター、プライベート&ハイブリッド・クラウド、クラウド・ソリューション・プロバイダー(CSP)、
主な特長
データセンター・モジュラー・ハードウェア・システム(DC-MHS)用に設計され、CSPの展開と保守性を簡素化;
クラウドアプリケーション向けに最適化された電力とバランスの取れたパフォーマンス;
OpenBMCによる柔軟なサーバー管理
フォームファクター
エンクロージャー: 438 x 88 x 780mm (17.25" x 3.47" x 30.7")
パッケージ:597 x 239 x 1097mm (23.5" x 9.4" x 43.2")
プロセッサー デュアルソケットE2 (LGA-4710)
最大144C/144T、CPUあたり最大108MBキャッシュ
GPU 最大3基のダブルワイドGPUまたは6基のシングルワイドGPU
システムメモリスロット数32DIMMスロット
最大メモリ(2DPC):最大2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
ドライブベイ構成 デフォルト合計24ベイ
24フロントホットスワップ2.5インチNVMe*/SAS*/SATA*ドライブベイ
(*NVMe/SAS/SATAサポートには、追加のストレージコントローラおよび/またはケーブルが必要な場合があります。
をご参照ください)
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMeスロット (M-key 22110(デフォルト)/2280; RAIDにはVROCが必要)
拡張スロット PCI-Express (PCIe) 構成:デフォルト
4 PCIe 5.0 x16 (x16)FHFLスロット
1 PCIe 5.0 x8 (x16)FHFLスロット
オプションA
2 PCIe 5.0 x16 (x16)FHFLスロット
1 PCIe 5.0 x8 (x16)FHFLスロット
CXLサポート:最大3つの内蔵CXL 2.0 x16/x8 Type 2/Type 3デバイス
オンボードデバイス NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10対応(VROC HWキーが必要)
チップセットシステムオンチップ
ネットワーク接続スリムAIOM経由
入出力LAN: RJ45 1 GbE BMC専用LANポート×1
ビデオ1 VGAポート(背面
TPM1 TPMヘッダー
---