貯蔵用サーバー SYS-112C-TN

RAIDネットワークビデオ

仮想化, HPC, CDN, エッジノード, クラウドコンピューティング, データセンター 最適化、ストレージ・ヘッドノード 主な特徴 OCPデータセンターをベースとしたクラウド・データセンター向けオールインワン・プラットフォーム 柔軟なI/Oおよびストレージ構成を備えたモジュラー・ハードウェア・システム（DC-MHS） モジュラースケーラブルDeNsity最適化HPMフォームファクター（M-SDNO）ベース OpenBMCを搭載したDC-SCMモジュールをサポート； Eコア搭載インテル® Xeon® 6 6700シリーズ・プロセッサーを1基搭載； 最大1TBのメモリをサポートする16個のDIMMスロット（6700EシリーズCPU）； FH DPUおよびシングルスロットGPUをサポート； 1つのAIOMネットワークスロット（OCP NIC 3.0互換）による柔軟なネットワークオプション； PCIe 5.0 NVMeドライブをサポートし、高スループットのワークロードを実現； Trusted Platform Module (TPM) 2.0 9670搭載； フォームファクター エンクロージャー： 437 x 43 x 747mm (17.2" x 1.7" x 29.4") パッケージ：（23.8インチ x 8.1インチ x 40.6インチ） プロセッサー シングルソケットE2 (LGA-4710) 最大144C/144T、最大108MBキャッシュ GPU最大数：最大2シングル幅GPU CPU-GPU相互接続：PCIe 5.0 x16 CPU-GPU相互接続 システムメモリスロット数16 DIMMスロット/8チャネル ドライブベイ構成 デフォルト合計8ベイ 8フロントホットスワップ2.5" PCIe 5.0 NVMe/SAS*/SATA*ドライブベイ 4フロントホットスワップ2.5インチSAS*/SATA*ドライブベイ (*NVMe/SAS/SATAサポートには、追加のストレージコントローラおよび/またはケーブルが必要な場合があります。詳細はオプションパーツリストをご覧ください) 拡張スロット デフォルト 2 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット 1 PCIe 5.0 x16 AIOMスロット（OCP 3.0対応） オンボードデバイス NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10対応(Intel® VROC RAIDキーが必要) チップセットシステムオンチップ ネットワーク接続スリムAIOM経由 入出力LAN: RJ45 1 GbE BMC専用LANポート×1 ビデオ1ミニDPポート（背面 TPM1 TPMヘッダー