ハイパフォーマンス・コンピューティング、AI/ディープラーニングのトレーニングと推論、大規模言語モデル(LLM)と生成AI、
主な特徴
NVIDIA Grace™ Hopper Superchip (Grace CPUおよびH100 GPU);
NVLink® Chip-2-Chip (C2C) 900GB/秒の高帯域幅、低レイテンシーのCPU-GPU間インターコネクト;
480GBのLPDDR5Xと144GBのLLMアプリケーション用HBM3eを含む、ノードあたり最大624GBのコヒーレントメモリ;
3x PCIe 5.0 X16はNVIDIA Bluefield 3およびconnectX-7カード2枚をサポートし、1x PCIe 5.0 x8スロットは10GB LP NICカードをサポートします;
ホットスワップ対応ヘビーデューティファン×6(オプションで速度制御可能
フォームファクター
エンクロージャー: 438.4 x 87 x 900mm (17.3" x 3.43" x 35.43")
パッケージ: 700 x 280 x 1200mm (27.56" x 11.02" x 47.24")
対応GPUNVIDIA:H100 Tensor Core GPU on GH200 Grace Hopper™ Superchip (空冷)
CPU-GPU相互接続:NVLink®-C2C
GPU-GPU相互接続:NVIDIA® NVLink
システムメモリスロット数オンボードメモリ
追加GPUメモリ:最大144GB ECC HBM3
ドライブベイ構成 デフォルト:合計3ベイ
3フロントホットスワップE1.S NVMeドライブベイ
M.2: 2 M.2 NVMeスロット(M-key)
拡張スロット デフォルト
3 PCIe 5.0 x16 (x16)FHFLスロット
オンボードデバイス システムオンチップ
入出力LAN: 1 RJ45 1 GbE BMC専用LANポート(複数可)
ビデオ1ミニDPポート
システム冷却ファン: 6リムーバブルヘビーデューティ6cmファン
電源 4x 2000W冗長(2 + 2) チタニウムレベル(96%)電源
システムBIOS BIOSタイプAMI 64MB SPIフラッシュEEPROM
PCヘルスモニタリング CPU:CPUコア、チップセット電圧、メモリのモニター
FANタコメーター監視付きファン
速度制御用ステータスモニター
パルス幅変調(PWM)ファンコネクタ
温度CPUおよびシャーシ環境のモニタリング
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