ハイパフォーマンス・コンピューティング、AI/ディープラーニングのトレーニングと推論、大規模言語モデル(LLM)と生成AI、
主な機能
CPUとGPU間の900GB/秒のNVLink® Chip-2-Chip(C2C)高帯域幅、低レイテンシ相互接続;
480GBのLPDDR5XとLLMアプリケーション用の96GBのHBM3を含む、ノードあたり最大576GBのコヒーレントメモリ;
NVIDIA BlueField®-3またはConnectX®-7をサポートする2x PCIe 5.0 x16スロット;
最適なファン速度制御が可能な7基のホットスワップ対応大型ファン;
このシステムは、プロセッサのみから直接2台のE1.Sドライブをサポートします;
フォームファクター
エンクロージャー: 440 x 44 x 940mm (17.33" x 1.75" x 37")
パッケージ: 1219 x 241 x 711mm (48" x 9.5" x 28")
GPU最大数:最大1基のオンボードGPU
対応GPUNVIDIA:H100 Tensor Core GPU on GH200 Grace Hopper™ Superchip (液冷)
CPU-GPU相互接続:NVLink®-C2C
システムメモリスロット数オンボードメモリ
最大メモリ最大480GB ECC LPDDR5X
追加GPUメモリ:最大96GB ECC HBM3
ドライブベイ構成 デフォルト:合計8ベイ
8フロントホットスワップE1.S NVMeドライブベイ
M.2:2つのM.2 NVMeスロット(Mキー)
拡張スロット デフォルト
2 PCIe 5.0 x16 FHFLスロット
オンボードデバイス システムオンチップ
入出力LAN: 1 RJ45 1 GbE BMC専用LANポート(複数可)
ビデオ1ミニDPポート
システム冷却ファン: 9リムーバブルヘビーデューティ4cmファン
液冷:ダイレクト・トゥ・チップ(D2C)コールドプレート(オプション)
電源 2x 2000W冗長チタニウムレベル(96%)電源
システムBIOS BIOSタイプAMI 64MB SPIフラッシュEEPROM
PCヘルスモニタリング CPU:CPUコア、チップセット電圧、メモリのモニター
FANタコメーター監視付きファン
速度制御用ステータスモニター
パルス幅変調(PWM)ファンコネクタ
温度CPUおよびシャーシ環境のモニタリング
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