ハイパフォーマンス・コンピューティング、ハイパースケール・クラウド・アプリケーション、データ分析、
主な特徴
NVLink®チップ-2-チップ(C2C)高帯域幅、低レイテンシーでCPU-CPU間を900GB/秒で相互接続;
1ノードあたり最大4台のホットスワップE1.Sドライブと2台のM.2 NVMeドライブ;
7基のホットスワップ対応ヘビーデューティファンと最適なファン速度制御;
1Uフォームファクターに2ノード。各ノードは以下をサポートします;
ファームウェアの修正待ちですが、このシステムは現在4台のE1.Sドライブと2台のGPUをサポートしています。詳細については、Supermicroの営業担当者にご相談ください;
フォームファクター
エンクロージャ: 440 x 44 x 940mm (17.33" x 1.75" x 37")
パッケージ:1219 x 241 x 711mm (48" x 9.5" x 28")
プロセッサー シングルプロセッサー
GPU 最大GPU数:最大ダブルワイドGPU×1またはシングルワイドGPU×1
GPU-GPU相互接続:PCIe
システムメモリスロット数オンボードメモリ
最大メモリ最大480GB ECC
ドライブベイ構成デフォルト合計4ベイ
4フロントホットスワップE1.S NVMeドライブベイ
M.2:2つのM.2 NVMeスロット(Mキー)
拡張スロット デフォルト
2 PCIe 5.0 x16 FHFLスロット
オンボードデバイス NVIDIA C2
入出力LAN: 1 RJ45 1 GbE専用BMC LANポート(複数可)
ビデオ1ミニDPポート
システム冷却ファン: 9リムーバブルヘビーデューティ4cmファン
電源 2x 2700W冗長チタニウムレベル(96%)電源
システムBIOS BIOSタイプAMI 32MB SPIフラッシュEEPROM
PCヘルスモニタリング CPU:CPUコア、チップセット電圧、メモリのモニター
FANタコメーター監視付きファン
速度制御用ステータスモニター
パルス幅変調(PWM)ファンコネクタ
温度CPUとシャーシ環境のモニタリング
ファンコネクタの温度制御
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