高性能ファイルシステム、ディスクレスHPCクラスタ、スケールアウト可能なオールフラッシュNVMeストレージ、ビッグデータ分析およびAI、
主な特徴
OCP 3.0 AIOMスロットによる柔軟なネットワーキング;
最大2基のPCIe 5.0 x8 LP + 1基のPCIe 5.0 x16 LPスロット 内蔵PCIe 5.0(2x NVMe M.2をオンボードでサポート
オプションでSCC-A2NM2241GH-B1経由で内蔵HW RAID1でオンボード4x NVMe M.2をサポート;
最大12基のフロントホットスワップ2.5" PCIe 5.0 NVMeドライブベイ;
2Uフォームファクタで2つのホットプラグ対応システム(ノード)。各ノードは以下をサポート;
フォームファクター
エンクロージャー: 449 x 88 x 730mm (17.68" x 3.47" x 28.75")
パッケージ:626 x 248 x 1150mm (24.65" x 9.76" x 45.28")
プロセッサ デュアルソケットE2 (LGA-4710)
最大144C/144T、CPUあたり最大108MBキャッシュ
システムメモリスロット数16DIMMスロット
最大メモリ(1DPC):最大4TB 64000MT/s ECC DDR5 RDIMM
ドライブベイ構成 デフォルト合計12ベイ
12フロントホットスワップ2.5インチPCIe 5.0 NVMeドライブベイ
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMeスロット (M-key 22110(デフォルト); RAIDにはVROCが必要)
拡張スロット デフォルト
2 PCIe 5.0 x8 LPスロット
1 PCIe 5.0 x16 LPスロット
1 PCIe 5.0 x16 AIOMスロット(OCP 3.0対応)
オンボードデバイス チップセットシステムオンチップ
ネットワーク接続AIOM経由
入出力LAN: RJ45 1 GbE BMC専用LANポート×1
ビデオ1 VGAポート
システム冷却ファン: 4x 16.5K RPMヘビーデューティ80x80x38mmファン
液冷:ダイレクト・トゥ・チップ(D2C)コールドプレート(オプション)
電源 2x 2200W冗長(1 + 1)チタニウムレベル(96%)電源
システムBIOS BIOSタイプAMI 32MBフラッシュROM
管理 SuperCloud Composer、Supermicro Server Manager (SSM)、Super Diagnostics Offline (SDO)、Supermicro Thin- Agent Service (TAS)、SuperCloud Composer。
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) 新機能!
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