コンテナ・アズ・ア・サービス、アプリケーション・アクセラレータ、ディスクレスHPCクラスタ、オールフラッシュ・ハイパーコンバージド・インフラストラクチャ、
主な特徴
デュアルソケットE2インテル® Xeon® 6 6700シリーズプロセッサー、Eコア搭載、空冷時最大205W、液冷時最大330W すべての拡張スロット機能を維持しながら、シングルCPU構成に対応;
1DPCで最大4TBのDDR5-6400をサポートする最大16個のDIMM;
OCP 3.0 AIOMスロットによる柔軟なネットワーキング;
最大2基のPCIe 5.0 x16 LPスロット 2x NVMe M.2対応内蔵PCIe 5.0、SCC-A2NM2241GH-B1経由の内蔵HW RAID1機能で最大4x NVMe M.2対応(オプション);
最大6つのフロントホットスワップ2.5インチNVMe/SASドライブベイ Broadcom 3808経由の内蔵SAS3サポート; ITモード;
2Uフォームファクタで4つのホットプラグ対応システム(ノード)。各ノードは以下をサポート;
フォームファクター
エンクロージャー: 449 x 88 x 730mm (17.68" x 3.47" x 28.75")
パッケージ:626 x 248 x 1150mm (24.65" x 9.76" x 45.28")
プロセッサ デュアルソケットE2 (LGA-4710)
最大144C/144T、CPUあたり最大108MBキャッシュ
システムメモリスロット数16DIMMスロット
ドライブベイ構成 デフォルト合計6ベイ
2フロントホットスワップ2.5" PCIe 5.0 NVMe/SASドライブベイ
4フロントホットスワップ2.5インチPCIe 4.0 NVMe/SASドライブベイ
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMeスロット (M-key 22110(デフォルト); RAIDにはVROCが必要)
拡張スロット デフォルト
2 PCIe 5.0 x16 LPスロット
1 PCIe 5.0 x16 AIOMスロット (OCP 3.0互換)
オンボードデバイス SAS: Broadcom® 3808経由SAS (12Gbps); (ITモード)
チップセットシステムオンチップ
ネットワーク接続AIOM経由
入出力LAN: RJ45 1 GbE BMC専用LANポート×1
ビデオ1 VGAポート
システム冷却ファン: 4x 16K RPM 80x80x56mm二重回転ファン
液冷:ダイレクト・トゥ・チップ(D2C)コールドプレート(オプション)
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