5Gコアとエッジ、AI推論と機械学習、ネットワーク機能仮想化、クラウド・コンピューティング、
主な特徴
NEBSレベル3に準拠した設計;
最大1TBのメモリをサポートする8つのDIMMスロット;
最大4基のPCIe 5.0 x16 (3 FHHL + 1 HHHL) & 1基のPCIe 5.0 x8 FHHL拡張スロット(アクセラレータ・アドオンカード用);
オンボード10GbE x2、10G SFP+ x2;
オプションの前面ホットスワップ2.5" NVMeドライブベイ×2;
フォームファクター
エンクロージャー: 436.88 x 88.9 x 298.8mm (17.2" x 3.5" x 11.8")
パッケージ:490 x 188 x 590mm (19.3" x 7.4" x 23.3")
プロセッサー シングルソケットE2 (LGA-4710)
Eコア搭載インテル® Xeon® 6 6700シリーズ・プロセッサー
最大144C/144T、最大108MBキャッシュ
GPU最大数:最大3シングル幅GPU
CPU-GPU相互接続:PCIe 5.0 x16 CPU-GPU相互接続
GPU-GPU相互接続:PCIe
システムメモリスロット数8DIMMスロット
ドライブベイ構成 デフォルト:合計2ベイ
2フロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMeスロット(M-key 2280/22110)
拡張スロット PCI-Express (PCIe) 構成:
デフォルト
2 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
1 PCIe 5.0 x16 HHHLスロット
1 PCIe 5.0 x8 HHHLスロット
オプションA
3 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
1 PCIe 5.0 x8 FHHLスロット
1 PCIe 5.0 x8 HHHLスロット
オプションB
3 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
1 PCIe 5.0 x8 FHHLスロット
1 PCIe 5.0 x16 HHHLスロット
(※追加パーツが必要です。詳細はオプションパーツリストをご参照ください。PCIeスロット
構成オプションの詳細については、上記のシステムコールアウト画像を参照してください)。
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMeスロット(M-key)
オンボードデバイス NVMe: NVMe; RAID 0/1対応(Intel® VROC RAIDキーが必要)
チップセットシステムオンチップ
ネットワーク接続: 2 RJ45 10GBASE-T(インテル® X710-TM4搭載
SFP+ 10GbE×2、インテル® X710-TM4搭載
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