仮想化、HPC、CDN、エッジノード、クラウドコンピューティング、データセンター最適化、ストレージヘッドノード、
主な特徴
インテル® C741チップセット
ネットワーク用デュアルAIOM (OCP 3.0)(NCSI対応)、専用IPMI LAN×1
10基のフロントホットスワップ2.5インチSATA3ドライブベイ(オプションで10基すべてハイブリッドGen5 NVMe)、追加SASコントローラカードでSAS3;
冗長Now Titanium 860W電源;
フォームファクター
エンクロージャー: 437 x 43 x 597mm (17.2" x 1.7" x 23.5")
パッケージ:605 x 197 x 822mm (23.8" x 7.8" x 32.4")
プロセッサ シングルソケットE(LGA-4677)
最大64C/128T、最大320MBキャッシュ
GPU最大数:最大2シングル幅GPU
対応GPUNVIDIA PCIe: T1000、L4、A2
CPU-GPU相互接続:PCIe 5.0 x16 CPU-GPU相互接続
システムメモリスロット数16 DIMMスロット/8チャネル
ドライブベイ構成 デフォルト合計10ベイ
10フロントホットスワップ2.5" PCIe 5.0 NVMe*/SAS*/SATAドライブベイ
(*NVMe/SASのサポートには、追加のストレージコントローラおよび/またはケーブルが必要な場合があります。詳細はオプションパーツリストを参照してください)
M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x2 NVMeスロット (M-key 2280/22110)
拡張スロット デフォルト
2 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
2 PCIe 5.0 x16 AIOMスロット(OCP 3.0対応)
オンボードデバイス SATA:SATA(6Gbps)、RAID 0/1/5/10対応
NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10対応(インテル® VROC RAIDキーが必要)
チップセットインテル® C741
ネットワーク接続AIOM経由
入出力LAN: 1 RJ45 1 GbE専用BMC LANポート(複数可)
ビデオ1 VGAポート
シリアルCOMポート×1 (背面)
TPM1 TPMヘッダー
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