ハイパフォーマンス・コンピューティング、AI/ディープラーニング・トレーニング、インダストリアル・オートメーション、ビジネス・インテリジェンス&アナリティクス、気候・気象モデリング、バイオメディカル、ジェネレーティブAI、ファイナンス・サービス、不正検知、
主な特徴
高密度コンピューティング:8 x インテル® データセンター GPU Max 1550 (600W) OAM
パフォーマンス: 6.7 petaFLOPS FP16/BF16
GPUメモリ: 1TB HBM2
GPUメモリ帯域幅: 3276.8 GB/s
GPU間インターコネクト:742 GB/s XeLinkスケールアップ帯域幅 oneAPIによるオープンエコシステム
フォームファクター
エンクロージャー: 447 x 356 x 843mm (17.7" x 13.8" x 33.2")
パッケージ:1300 x 700 x 750mm (51" x 27.6" x 29.5")
プロセッサ デュアルソケットE(LGA-4677)
最大64C/128T、CPUあたり最大128MBキャッシュ
GPU 最大GPU数最大8基のオンボードGPU
対応GPUインテルOAM:データセンターGPU最大1550
CPU-GPU相互接続:PCIe 5.0 x16 CPU-GPU相互接続
GPU-GPU相互接続:インテル® Xeリンクブリッジ
システムメモリスロット数32DIMMスロット
最大メモリ(2DPC):最大8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
ドライブベイ構成 デフォルト合計19ベイ
3フロントホットスワップ2.5インチSATAドライブベイ
16フロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
M.2: 2 M.2 NVMe/SATAスロット (M-key 2280/22110)
拡張スロット デフォルト
8 PCIe 5.0 x16 LPスロット
4 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
オンボードデバイス チップセットインテル® C741
ネットワーク接続: Intel® X550-AT2(オプション)で2 RJ45 10GbE
入出力LAN: 1 RJ45 1 GbE BMC専用LANポート(複数可)
ビデオ1 VGAポート
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