ハイパフォーマンス・コンピューティング、AI/ディープラーニング・トレーニング、産業オートメーション、小売、ヘルスケア、会話AI、ビジネスインテリジェンス&アナリティクス、創薬、気候・気象モデリング、金融・経済、
主な特徴
8 PCIe Gen 5.0 X16 LP
2 PCIe Gen 5.0 X16 FHHLスロット、2 PCIe Gen 5.0 X16 FHHLスロット(オプション);
柔軟なネットワーキング・オプション
2 M.2 NVMe(ブートドライブ専用) オプション:8x 2.5 "ホットスワップSATAドライブベイ
8x2.5 "ホットスワップNVMeドライブベイ;
4基のヘビーデューティファンと最適なファンスピード制御;
4x 5250W(2+2)冗長電源、チタニウムレベル;
フォームファクター
エンクロージャー: 449 x 174 x 842mm (17.7" x 6.85" x 33.2")
パッケージ:1216 x 330 x 670mm (48" x 13" x 26.4")
プロセッサー デュアルソケットE (LGA-4677)
高帯域幅メモリ(HBM)搭載Intel Xeon CPU Maxシリーズ対応
64C/128T、320MBキャッシュ/CPU
GPU最大数:最大8基のオンボードGPU
対応GPUNVIDIA SXM:HGX H100 8GPU(80GB)、HGX H200 8GPU(141GB)。
CPU-GPU相互接続:PCIe 5.0 x16 CPU-GPUインターコネクト
システムメモリスロット数32DIMMスロット
ドライブベイ構成 デフォルト合計8ベイ
8フロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
M.2:2つのM.2 NVMeスロット(Mキー)
拡張スロット デフォルト
8 PCIe 5.0 x16 LPスロット
2 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
オプションA
8 PCIe 5.0 x16 LPスロット
4 PCIe 5.0 x16 FHHLスロット
オンボードデバイス チップセットインテル® C741
ネットワーク接続性: Broadcom® BCM57414搭載SFP28 25GbE×2(オプション)
Intel® X710-AT2搭載RJ45 10GbE×2(オプション)
入出力 1 VGAポート
システム冷却ファン: 4 ファン 8cm ファン
液冷:ダイレクト・トゥ・チップ(D2C)コールドプレート(オプション)
電源 4x 5250W冗長チタニウム(認証申請中)レベル(96%)電源
システムBIOS BIOSタイプAMI 32MB SPIフラッシュEEPROM
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