ハイパフォーマンスコンピューティング、VDI、AI/ディープラーニングトレーニング、メディア/ビデオストリーミング、クラウドゲーム、アニメーションとモデリング、デザインとビジュアライゼーション、3Dレンダリング、画像診断、
主な特徴
AIOM/OCP 3.0サポート 13 PCIe Gen 5.0 X16 FHFLスロット;
8xホットスワップ2.5インチSATA/SAS (AOCが必要)
8x2.5 "ホットスワップSATAドライブベイ
8x2.5 "ホットスワップNVMeドライブベイ
最適なファン速度制御が可能な10基のホットスワップ大型ファン;
4x 2700W(2+2)冗長電源、チタニウムレベル;
フォームファクター
エンクロージャー: 437 x 222.5 x 737mm (17.2" x 8.75" x 29")
パッケージ:720 x 440 x 1080mm (28.34" x 17.32" x 42.51")
プロセッサー デュアルソケットE (LGA-4677)
最大64C/128T、CPUあたり最大320MBキャッシュ
GPU最大数:最大10ダブルワイドまたは10シングルワイドGPU
対応GPUNVIDIA PCIe: H100 NVL、H100、L40S、A100
CPU-GPU相互接続:PCIe 5.0 x16スイッチデュアルルート
GPU-GPU相互接続:NVIDIA® NVLink® Bridge (オプション)
システムメモリスロット数32DIMMスロット
ドライブベイ構成 デフォルト:合計16ベイ
8フロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
8フロントホットスワップ2.5インチSATAドライブベイ
オプションA:合計24ベイ
8フロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
8フロントホットスワップ2.5インチNVMe*ドライブベイ
8フロントホットスワップ2.5インチSATAドライブベイ
(*NVMeのサポートには、追加のストレージコントローラおよび/またはケーブルが必要になる場合があります。
を参照)
M.2: 2 M.2 NVMeスロット(M-key)
拡張スロット デフォルト
13 PCIe 5.0 x16 FHFLスロット
オンボードデバイス チップセットインテル® C741
ネットワーク接続: Intel® X710-AT2搭載 RJ45 10GbE×2
入出力 1 VGAポート
システム冷却ファン: 10基のヘビーデューティファンと最適なファンスピードコントロール
エアシュラウド: 1 エアシュラウド
液冷:ダイレクト・トゥ・チップ(D2C)コールドプレート(オプション)
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