UVレーザー切断機

セラミック用アルミニウム用銅用

実質的に入熱のないレーザーアブレーション レーザー技術では、レーザーパルスが短ければ短いほど、周囲の材料への入熱が少なくなる。ピコ秒レーザーでは、重要なハードルが克服されます。実質的に熱伝達がないため、ターゲットとなる材料は直ちに蒸発します。 マイクロマテリアル加工のスペシャリスト この熱効果は、温度に敏感な材料の切断と表面加工の両方にとって重要です。レーザーは、例えばAl2O3やGaNのようなセラミック材料を、加工工程で材料を変色させることなく切断するために、非常に高いパルスエネルギーを提供します。低入熱のため、材料にマイクロクラックが発生しません。 完璧な表面 また、透明薄膜のアブレーションやプラスチック箔上の金属層の剥離などの表面加工アプリケーションでは、低いレーザー出力で非常に安定したレーザー入力が必要です。本機は、このような多様な要求を容易に満たすことができます。標準的なFR4やラミネートされたHF材料も、本機で同様に加工できます。 簡単操作 高精度ソフトウェアと内蔵カムエラは、ユーザーフレンドリーなChanxanソフトウェアによってサポートされています。これにより、ユーザーは社内のラボで困難な材料のプロジェクトを短時間で完了することができます。