(1)制御ソフトウェア、人間化されたインターフェイス、完全な独立した知的財産権
機能および簡単な操作。
(2)あらゆるグラフィックを処理し、異なった厚さおよび異なった材料を、層別化された処理切る。
および完全な同期
(3)短波長、高ビーム品質、高ピークの高性能紫外線レーザーを採用する。
出力特性。紫外線は、分解、気化の代わりに溶融を介しているので
材料を切ること、従って処理の後でほとんどバリ無し、小さい熱効果、成層無し、精密
切断の効果、滑らかで、急な側壁。
(4)固定サンプルは真空モードを使用することによって、マトリックスの保護版なしで、便利改善し
処理効率。
(5)様々な基板材料の切断に使用されます:シリコン、セラミックス、ガラスなど。
(6)自動補正、自動位置決め、マルチ基板切断機能。自動基板厚さ
測定と補正。フルストロークモーター補正機能。切断精度向上、
横振動低減。切り込み精度の向上。複雑なパターンの切断効率向上。
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