次の通り1のこの密度板レーザーの打抜き機の主要な紹介:
HMI、最先端のプロセスに続くCNCおよびPLCの優秀な成長容量のWindows®操作システムの機械。制御システムは供給されたレーザー ダイス板プロセス データベース、機械動作機能、レーザー操作機能、リモート等診断する機能をである。
この機械はSuntopレーザーを自己開発する安定性が高く、高いコスト パフォーマンスの高い発電の二酸化炭素レーザーの発電機を採用する、私達は機械によって専門にされた機械化プロセス パッケージを供給される使用する、使用することは非常に便利であるまたは別の機械変数を変更するために別の切り開かれた幅か別の厚さに対応しなさい。
機械は異なった顧客の環境のために利用できる3方向光学設計と形成される。高速応答レーザー力斜面はスイッチ ライト点、用具道の補償、機械化の位置を変え、引き込めている馬跳びの動きを調節する。
この機械は利用された輸入されたPAレーザー捧げたレーザーおよび機械制御システムから結合されるCNCの制御システムをである。制御システムは移動のテーブルと、機械形成される開発され、静止したガントリー設計は、堅く、安定したプラットホーム、また小さい床面積を提供するために、台湾からのカスタマイズされたプログラミング ソフトウェアNEWCAM PACK6.0が機械、この多目的なプロダクト結合する支えるデッサン、プログラミング、切り開かれた幅およびテキストの設定、複数ファイルのフォーマットおよび機械化プロセス カスタム化装備されている。
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