分離技術の世界的リーダーであるSWECOは、3D金属プリンタ(3dMP)スクリーナーシステムを導入しました。 この革新的なデザインは、3D金属プリンタから回収された金属粉末を収集、スクリーニング、およびリボトルの処理を行います。 3dMPスクリーナーシステムは完全に統合されており、複数の操作やマテリアルハンドリングを不要にします。 このシステムは、使用済みの金属粉末に凝集物を供給し、放電スクリーニングされた金属粉末を処女材料と再利用または混合できるように設定されています。
迅速な処理時間
3dMP は、金属粉末材料のボトルを 5 分以内にスクリーニングできます。他のプロセスでは 1 時間以上かかる場合があります。
コンパクトでポータブル
3dMPは、狭いスペースにフィットし、床面積をほとんど占めないコンパクトなシステムです。 また、このシステムは携帯性を考慮したキャスターで設計されているため、3dMPを施設周辺の複数のワークステーションに簡単に移動できます。
統合されたカスタムコントロール
3dMPは、振動エネルギーラウンドセパレータとSono-Wave超音波スクリーニングシステムの両方にカスタム設計の統合コントロールを備えています。 また、3Dプリンタ自体を含め、プロセス内の他のシステムや機器とインタフェースするためのオプションもあります。
完全に密閉され、衛生的
3dMPは完全に密閉されており、製品が流出したり、オペレータに暴露される可能性を最小限に抑えます。 金属粉末は、セパレータを供給するホッパーに供給されます。 ホッパーとセパレータはBFM® コネクタを介して接続され、衛生的な接続とツールなしの迅速な切断を提供します。 製品の接触領域は、完全な接地溶接と研磨された標準が付属しています (12-25 Ra) 表面. 必要に応じて、他の仕上げも可能です。
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