レーザー回折による粒度分析器 MYTOS
プロセス粉末用インライン

レーザー回折による粒度分析器
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特徴

技術
レーザー回折による
応用
プロセス
その他の特徴
粉末用, インライン

詳細

MYTOSは、HELOS社のレーザー回折法とRODOS社の乾式分散法の技術を統合したもので、0.25μmから3,500μmまでの乾式粉体に対応した実績のあるレーザー回折式センサーです。 また、TWISTERと組み合わせることにより、インラインでの測定が可能となり、測定結果を得ることができます。また、MYTOSはTWISTER、ミキサー、スクリューサンプラー、L-プローブ、または既存のサンプリングソリューションと一緒にオンラインで操作することもできます。振動フィーダーVIBRIは、自動化されたラボ環境での統合されたアットライン操作を可能にします。例えば、典型的なアプリケーションとしては、ミリング操作やスプレーグラニュレーションなどがあります。 プロセスに特化したレーザー回折式センサーは、セメントから医薬品まで、また最も過酷な産業条件からGMP環境まで、幅広い用途に対応しています。必要に応じて、どちらのシステムもATEXゾーンに設定することができます。 メリット -クローズドコントロールループシステムによる最終製品の品質監視 -バッチ間の高い安定性の確保 -製造プロセスへの深い理解とコントロール -インプロセスでの重要な品質属性のリアルタイム測定 -不適合品や不合格品の削減 -システムの長寿命化と低メンテナンス化

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。