レーザー基板分割機 LOW XL

非常にダイナミックなデパネリングマシンLOW 4233 XLは、特に中～大量の製品に適しており、生産工程における増大する要求に応えます。プリント基板は、低発塵、低ストレスのソーイングとミリング技術で作られる様々な材料から利益を得ます。 最高の製品柔軟性、精度、スループット分離を実現します。高度に動的なリニアモーター軸、ツール、グリッパーは、最高の品質基準を満たし、デパネリングマシンの長寿命と信頼性を保証します。 - 広い作業面700 x 400 mm - 剛性の高い溶接スチールフレーム - 高剛性リニアモーター軸 - 迅速な製品交換が可能 - 柔軟なPCBマウントシステム - ディスクおよび/またはシャンクツールによる切削加工 - あらゆるPCB材料の分離が可能 - レーザー軸測定 - 個別の特殊サイズも可能