高効率ヒートシンクトップカバーを装備したアルミ製筐体。
放熱板トップカバー、ボトムフレーム、パネルの未加工内側面とシールドガスケットを接触させることにより、EMCシールドを実現しています。
ヒートシンクトップカバーとボトムフレーム(幅140mm以上)には、M3スライドナット用の溝を設けています。
オプションのナットも使用可能です。
ファンレスPC,パワーアンプ,電源など,放熱とEMCシールドが必要な用途に最適です。
メタリックシルバー塗装仕上げで64サイズを用意(EMCシールドのため内部は未仕上げ)。
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