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MEMS
オプションとアクセサリー
コンパクト, 薄物
詳細
TDKのMEMSマイクロフォンは、SAWデバイスなどの製品開発を通じて培われたCSMP(チップサイズMEMSパッケージ)技術により、小型・薄型・高性能を実現しています。 現在、スマートフォンだけでなく、ウェアラブル製品、アクションカメラ、デジタルカメラなど、周囲の音の認識や録音の機能を備えたその他の電子機器にも使用されています。 また、音声認識インターフェイスでの使用にも対応しています。
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この販売者が参加する展示会
Hyvolution 2025
28-30 1月 2025
paris (フランス)
ブース 4N37
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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