最大0.55mmの超低背を実現したパワーインダクタシリーズ。
独自の磁性材料を採用し、高効率な電源回路設計を実現
配慮した設計
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、バッテリー駆動のウェアラブル機器など向けに開発した高効率パワーインダクタの新シリーズ「PLEA85シリーズ」を発売し、動作時間の向上を図ります。新シリーズは、TDKが新たに開発した低損失磁性材料の採用と薄膜加工技術により、業界最小※の薄さを実現しました。本シリーズは、今月2023年10月より量産を開始します。
PLEA85シリーズは、長さ1.0mm×幅0.8mm×高さ0.55mmと小型で、CSPなどの薄型ICの設計に最適です。また、底面電極と側面の一部L字形状により、高密度表面実装に適しており、実装時の位置ズレを抑制し、端子強度を向上させることで、より堅牢な最終製品を実現します。
今後、ウェアラブルデバイスの高性能化・高密度化が予想される。それに伴い、電子部品の薄型化、軽量化、小型化の要求が高まることが予想されます。TDKは、電源回路のキーパーツとなる高効率小型・低背インダクタのラインアップを拡充し、市場ニーズに応えていく。
*2023年10月現在、TDK調べ
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