TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、平板インダクタのラインアップを拡充し、高性能なEPCOS ERUC23結合インダクタシリーズ(B82559S*)を開発しました。このシリーズでは、2つの巻線が1つの磁気コアを共有します。この新シリーズは、結合インダクタンス範囲が1.4 µHから4.1 µH、飽和電流が50 Aから97 Aの6種類で構成されています。AEC-Q200認定を受け、RoHS指令に準拠したこの部品は、ピッキングと配置を自動で行うことができ、外形寸法はわずか26.8 x 13.8 mm2、高さは13.7 mmから14.0 mmと、種類によって異なります。40 °Cから+150 °Cまでの広い温度範囲に対応し、タイプによって異なりますが、1巻線の直流抵抗は0.82 mΩから1.85 mΩです。
2つの巻線が結合されているため、リップル電流が減少し、効率が向上します。2つの個別チョークの代わりに結合インダクタを使用することで、回路基板上のスペースを大幅に節約できます。
特徴と用途
主な応用分野
二相降圧および昇圧コンバータ、ならびに降圧/昇圧コンバータ
48 V~12 V用ハイブリッド・コンバータ(フライング・キャパシタ・コンバータ)
主な特長と利点
高い飽和電流
低直流抵抗
自動ピック&プレース、表面実装
コンパクトなパッケージで効率を改善し、リップルを低減
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