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プリント基板用
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特徴
特性
EMC
応用
プリント基板用
詳細
専門にする取締役会レベルの保護の設計そして生産を技術エッチングしなさい。 高い工具細工なしで他の方法によって複写してが不可能である特徴およびphotoetchingプロセスは複雑な形の部分の製作を可能にする。 取締役会レベルの保護は.007 " - .020 "黄銅、ニッケル銀、銅または冷間圧延された鋼鉄から普通エッチングされる。 取締役会レベルの保護はまたばねの質が望まれればベリリウムの銅から製造されたである場合もある。 標準的な終わりはブリキ板である。 他の終わりは利用できる。
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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