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TECOI | Advanced Plate Processing Systems
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特徴
技術
レーザー, 血漿用
形状
卓上
用途
プロセス
その他の特徴
切断
詳細
プレート加工前のマーキング工程で高いパフォーマンスを発揮。 レーザー、プラズマ、インク、スクライビングなど、既存のあらゆるマーキング技術を統合。 マーキング工程を切断工程から分離可能。 ワークラインや4.0設備での生産性を大幅に向上。 複数行テキスト、バーコード、データマトリックス、画像、およびほとんどのベクトル形式(SVG、DXF、BMP、JPGなど)を処理できます。
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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