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多層プリント基板
オーダーメイド通信モジュール用8層

多層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - オーダーメイド / 通信モジュール用 / 8層
多層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - オーダーメイド / 通信モジュール用 / 8層
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特徴

特性
多層, オーダーメイド
応用
通信モジュール用
レイヤーの数
8層

詳細

層。8 板厚: 1.0mm Min.ライン/スペース: 0.075/0.075mmの表面。液浸の金

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