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多層プリント基板
フレキシブル通信モジュール用4層

多層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - フレキシブル / 通信モジュール用 / 4層
多層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - フレキシブル / 通信モジュール用 / 4層
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特徴

特性
多層, フレキシブル
応用
通信モジュール用
レイヤーの数
4層

詳細

層。4 板厚: 1.7mm Min.ライン/スペース: 0.1/0.1mm の表面。液浸の金

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。