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多層プリント基板
通信モジュール用8層

多層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - 通信モジュール用 / 8層
多層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - 通信モジュール用 / 8層
多層プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - 通信モジュール用 / 8層 - 画像 - 2
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特徴

特性
多層
応用
通信モジュール用
レイヤーの数
8層

詳細

レイヤ8 板厚：1.2mm 最小ライン/スペース：0.1/0.1mmライン/スペース: 0.1/0.1mm 表面。OSP

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