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通信モジュール用プリント基板
8層

通信モジュール用プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - 8層
通信モジュール用プリント基板 - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - 8層
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特徴

応用
通信モジュール用
レイヤーの数
8層

詳細

レイヤ8 板厚：0.8mm 最小ライン/スペース：0.075/0.075mm 表面。イマージョンゴールド+OSP

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。